头条新闻!英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据:部分采用台积电N3B工艺,性能再升级

博主:admin admin 2024-07-02 13:00:22 441 0条评论

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据:部分采用台积电N3B工艺,性能再升级

北京 - 2024年6月14日,据外媒报道,近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据,其中部分采用台积电N3B工艺制造,这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺,性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版,相比于上一代N5工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX:全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外,英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构,并整合了Xe核显。据悉,Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心,4-20个线程,主频最高可达5.0GHz;Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心,12-32个线程,主频最高可达5.5GHz;Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心,16-32个线程,主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作,共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺,标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步,为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之,英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现,代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺,并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显,将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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小米进军折叠屏手机市场:申请“小米小折叠”商标,或将推出更小尺寸折叠手机

北京,2024年6月15日 - 据企查查信息,近日,小米科技有限责任公司申请注册了多枚“小米小折叠”、“小米小折”、“小米大折叠”、“小米大折”商标,国际分类包括科学仪器、网站服务,当前商标状态均为等待实质审查。

有分析人士认为,小米申请上述商标,意味着小米将进军小尺寸折叠屏手机市场。 目前,市面上主流的折叠屏手机尺寸都在7英寸以上,价格昂贵。而小尺寸折叠屏手机则能够兼顾便携性和实用性,有望成为折叠屏手机市场的新增长点。

小米一直以来都是智能手机市场上的性价比之王。 相信小米推出的小尺寸折叠屏手机也将主打性价比,以吸引更多价格敏感的消费者。

此外,小米在折叠屏技术方面也积累了一定的经验。 去年,小米推出了首款折叠屏手机MIX Fold,获得了市场的认可。相信此次推出的新机也将拥有不错的性能和体验。

总体而言,小米进军小尺寸折叠屏手机市场,是其产品线布局的又一次重要突破。 相信在小米的推动下,小尺寸折叠屏手机将快速普及,成为未来智能手机市场的主流趋势之一。

以下是小尺寸折叠屏手机的潜在优势:

  • 便携性:小尺寸折叠屏手机在折叠后体积小巧,方便携带。
  • 实用性:小尺寸折叠屏手机在展开后拥有更大的屏幕,可以满足用户的多种使用需求。
  • 价格:小尺寸折叠屏手机的价格预计将比主流折叠屏手机更低,从而吸引更多价格敏感的消费者。

当然,小尺寸折叠屏手机也存在一些挑战,例如续航能力和整机重量等。 但随着技术的进步,这些问题有望得到解决。

让我们拭目以待,看看小米会推出怎样的“小米小折叠”手机。

The End

发布于:2024-07-02 13:00:22,除非注明,否则均为安排新闻网原创文章,转载请注明出处。